Stato delle schede
2016-09-30:
La sostituzione del bus driver TI con un modello NPX, sfortunatamente, non ha risolto il problema. Questo rappresenta una vera sfida per Medusa, in quanto il comportamento della scheda rappresenta ancora un mistero. E' possibile immaginare l'enorme pressione a cui questa situazione sottopone Fredi Aschwanden, per poter finalmente avviare la consegna dei computer. In ogni caso, la consegna avverrà solo quando i problemi riscontrati saranno interamente risolti. Vogliamo che i computer funzionino al 100%, proprio come la prima serie. Per questo motivo, desideriamo ringraziare tutti gli utenti finali per la pazienza infinita. Soprattutto quelli che da molto tempo hanno già versato un acconto.
Come passi successivi, cercheremo di affrontare il problema da due lati. Da un lato, sarà rimosso da una delle schede il pad termico del bus driver. Il "pad termico" è una superficie metallica presente sul lato inferiore dei chip che è collegata a 3V3. Serve a dissipare il calore dalla superficie, in questo caso a 3V3. Come da specifiche, questa "pad" non deve avere contatti con un altro connettore del componente. Ma evidentemente, c'è un contatto non appena il componente è acceso; questo contatto riscalda il componente e porta ad un aumento del consumo di potenza così elevato che l'alimentazione collassa. Dall'altro, avremo una delle schede munite di un bus driver identico all'attuale, ma che contiene pullups interni, per impedire agli ingressi di cadere in uno stato indefinito. Il motivo è che c'è il sospetto che questi ingressi inizino ad oscillare o ad assumere stati irregolari durante l'accensione, arrivando così facendo a distruggere il componente.
Speriamo che una di queste modifiche porteranno ad una soluzione del problema, ma a questo punto, non possiamo ancora fare promesse. Infine, Wolfgang Förster ha appena offerto il suo aiuto, essendo uno dei pochi con una profonda conoscenza dell'hardware.
Poiché in un forum era stato chiesto come sarebbe stato realizzato tale "scambio di componente", vogliamo assicurare che questo sarà effettuato in maniera assolutamente professionale da parte della società di assemblaggio. Sarebbe sbagliato immaginarlo come un semplice lavoro manuale di saldatura. Per tale compito, la società di assemblaggio utilizza diverse macchine automatiche molto complesse. Di conseguenza, l'utente finale non sarà in grado di accorgersi se uno qualunque dei componenti della scheda è stato sostituito. Questa operazione peraltro non sarebbe possibile in altro modo, con circa 1000 componenti SMD su una scheda a 8 strati. Ecco uno spot di tale macchina: https://www.youtube.com/watch?v=UY2MFbk-bN0, in questo caso, si tratta di una Zevac Onyx. Come sempre, le schede saranno consegnate da Medusa con una garanzia di 2 anni!
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