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Actualités
Statut des cartes
2016-10-01:

Le remplacement du bus driver de chez Ti par un modèle de NXP n’a malheureusement pas résolu le problème. Cela pose un véritable défi pour Medusa, puisque certains comportements de la carte restent mystèrieux. Vous pouvez imaginer sans peine l'énorme pression qui pèse principalement sur Fredi Aschwanden, afin de pouvoir commencer la livraison des ordinateurs. Néanmoins, les livraisons démarreront uniquement lorsque tous les problèmes seront effectivement résolus. Nous voulons que les ordinateurs fonctionnent à 100%, tout comme la première série. Pour cette raison, nous tenons à vous remercier vous, les utilisateurs finaux, pour votre infinie patience et particulièrement ceux qui ont versé un acompte il y a longtemps déjà.

Comme prochaines étapes, nous allons essayer d'aborder le problème de deux manières. D'une part, le « Thermal pad » du bus driver sera retiré de l'une des cartes. Le « thermal pad » est une surface métallique sous le composant qui est reliée au 3V3. Il sert à dissiper la chaleur sur la couche de surface, ici le 3V3. Ce "pad" ne devrait pas avoir de contact avec autre connecteur de la puce, selon la spécification. Mais apparemment, il y a un contact dès que la puce est sous tension; Cette connexion fait chauffer la puce, et conduit à une augmentation de la consommation d'énergie si forte que l'alimentation s'effondre. D'autre part, nous aurons une des cartes munies d'un bus driver identique à l'actuel, mais qui contient des résistances de « pull-up » internes, empêchant les entrées de tomber dans un état indéfini. Nous soupçonnons, en effet, que ces entrées commencent à osciller ou deviennent instables lors de la mise sous tension, et ce faisant, détruisent la puce.

Nous espérons que l'une de ces deux méthodes va conduire à une solution du problème, mais à ce stade, nous ne pouvons pas nous avancer. En outre, Wolfgang Förster a tout récemment offert son aide, étant l'un des rares avec une connaissance matérielle approfondie.

Comme il y avait une question dans un forum sur la réalisation technique d'un tel "échange de composant", nous voulons vous assurer que cela est fait de manière absolument professionnelle par la société d'assemblage. Il serait erroné de penser à quelques bricolages et/ou soudures manuelles que ce soit. Il existe plusieurs machines automatiques extrêmement complexes pour de telles tâches utilisées par la société d'assemblage. Par conséquent, un utilisateur ne remarquera même pas si un composant de la carte avait été remplacé. Il ne serait même pas possible de le faire autrement, avec près de 1000 pièces SMD sur une carte à 8 couches. A ce sujet, voici un publireportage sur une de ces machines, ici un Zevac Onyx: https://www.youtube.com/watch?v=UY2MFbk-bN0. Bien évidement, les cartes seront livrées par Medusa avec 2 ans de garantie!


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