Board Status
2016-09-30:
Das Austauschen des Bustreibers von einem TI- auf ein NXP-Modell hat leider nicht zur gewünschten Lösung der Probleme geführt. Dies stellt Medusa vor eine wahre Herausforderung, da eben einige Verhaltensweisen der Boards weiterhin unklar sind. Ihr könnt euch sicher den enormen Druck vorstellen, der - hauptsächlich - auf Fredi Aschwanden lastet, um die Auslieferung der Computer endlich beginnen zu können. Dennoch werden wir damit erst starten sobald alle Probleme tatsächlich beseitigt sind. Die Computer sollen wie bereits die erste Serie zu 100% funktionieren. Deshalb wollen wir uns an dieser Stelle auch für die grenzenlose Geduld von euch Endanwendern bedanken. Besonders jene Leute die bereits vor langer Zeit angezahlt haben.
Als nächste Schritte unsererseits wird versucht dem Problem auf zwei unterschiedliche Arten beizukommen. Einerseits wird an einem der Boards das Thermal Pad des Bustreibers vom Board getrennt. Der "Thermal Pad" ist eine Metallfläche auf der Unterseite des Chips die mit 3V3 verbunden ist. Er dient zum Abführen der Wärme über die Layerfläche, hier eben 3V3. Dieser "Pad" sollte gemäss Datenblatt keinen Kontakt zu irgendeinem anderen Anschluss des Chips haben. Jedoch macht er, kaum ist der Chip unter Strom gesetzt, Kontakt, der Chip erwärmt sich und der Stromverbrauch steigt so stark an dass die Spannungsversorgung zusammenbricht. Andererseits lassen wir auf einem Board testweise einen identischen Bustreiber statt dem bisherigen auflöten, der allerdings mit internen Pullups ausgestattet ist wodurch die Eingänge keine undefinierten Zuständen annehmen können sollten. Es besteht nämlich auch die Vermutung, dass diese Eingänge beim Einschalten (alles hochohmig) ins Schwingen geraten oder unzulässige Zustände einnehmen und so den Chip zerstören.
Wir hoffen daß eine dieser beiden Maßnahmen zu einer Lösung des Problems führt, können das aber derzeit nicht versprechen. Zusätzlich hat Wolfgang Förster dieser Tage seine Unterstützung angeboten, als einer der Wenigen mit herausragenden Hardwarekentnissen.
Da in einem Diskussionsforum noch die Frage nach der technischen Realisierung eines solchen "Bauteilaustausches" aufgetaucht ist, wollen wir euch noch darauf hinweisen, das dies hoichprofessionell vom Bestücker durchgeführt wird. Man darf sich das nicht als "händisches Herumlöten" vorstellen. Es existieren etliche hochkomplexe Automaten für solche Aufgaben die vom Bestücker eingesetzt werden. Dabei wird der betreffende Bauteil dermaßen ausgetauscht, daß man es als Endanwender gar nicht merkt im Nachhinein. Anders wäre das bei unseren fast 1000 SMD-Bauteilen auf der 8-fach Multilayerplatine auch nicht realisierbar. Hier könnt ihr euch ein Werbevideo eines solchen Atomaten ansehen https://www.youtube.com/watch?v=UY2MFbk-bN0 in diesem Fall eine Zevac Onyx. Die Boards verlassen Mesuda auch weiterhin nur mit einer 2-jährigen Gewährleistung!
 1 Kommentare
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 | Nervengift :: 2016-10-03 02:24:46
Erstmal vielen Dank für die Infos. Das ist jetzt echt hart. Besonders erstmal für euch, da die erste Serie ja einwandfei gelaufen ist und man meinen sollte, die zweite Serie ist im Grunde identisch mit der ersten. Der Teufel steckt aber wohl im Detail. Ich hoffe, dass ihr die Stecknadel im Heuhaufen findet und alles letzten Endes gut wird.
"Da in einem Diskussionsforum noch die Frage nach der technischen Realisierung eines solchen "Bauteilaustausches" aufgetaucht ist, wollen wir euch noch darauf hinweisen, das dies hoichprofessionell vom Bestücker durchgeführt wird."
Da bin ich dann wohl dran Schuld, weil ich zu unwissend bin :-)
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